[实用新型]一种电子元器件点胶装置有效

专利信息
申请号: 202220796991.9 申请日: 2022-04-07
公开(公告)号: CN217369025U 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 喻小平;朱权忠;李艳坤;黄永信 申请(专利权)人: 江西工程学院
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05C9/12;B05C9/14;B05D3/04;B05D3/06
代理公司: 深圳市润启知识产权代理事务所(普通合伙) 44664 代理人: 孟丽娟
地址: 338000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型属于点胶技术领域,具体涉及一种电子元器件点胶装置,包括工作台,所述工作台的顶部依次设置有放置台与点胶机构,所述工作台顶部的一侧固定有固定箱,所述固定箱顶端内部的一侧固定有电机,所述电机的输出端固定有转动杆,所述转动杆的周侧面活动连接有固定台,所述固定台内部的两端活动连接有限位杆,所述限位杆穿过固定台,且与固定箱的内壁固定连接,所述固定台的底部固定有风机,所述固定箱内侧的底部设置有凸台,所述固定箱底部且位于所述凸台的两端形成通风槽。本实用新型能够对电子器件上的胶体进行快速固化工作,提高工作效率。
搜索关键词: 一种 电子元器件 装置
【主权项】:
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