[实用新型]一种印制电路板专用化学镀镍溶液高效反应装置有效

专利信息
申请号: 202220797184.9 申请日: 2022-04-07
公开(公告)号: CN217368390U 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 何军;陈国强 申请(专利权)人: 武汉东方电化学有限公司
主分类号: B01J19/18 分类号: B01J19/18;B01F35/45;B01F27/90;B01F27/83
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 李芳
地址: 430090 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本实用公开了一种印制电路板专用化学镀镍溶液高效反应装置,包括框架、反应筒、升降装置、驱动装置和搅拌装置,所述框架上设有脚柱,所述框架上设有支撑板,所述反应筒设于框架底壁上,所述反应筒为上端开口设置,所述反应筒上端设有卡合板,所述卡合板上设有卡合孔,所述升降装置设于框架顶壁上,所述驱动装置设于升降装置上,所述搅拌装置设于升降装置上,所述升降装置包括电机一、转轴一、链条、丝杆和升降块。本实用涉及反应设备技术领域,具体提供了一种结构简单,使用方便,可加快镀镍溶液的反应效率,且能方便对反应筒清洗的印制电路板专用化学镀镍溶液高效反应装置。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 专用 化学 溶液 高效 反应 装置
【主权项】:
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