[实用新型]一种芯片制造的残次品粉碎设备

摘要

本实用新型公开了一种芯片制造的残次品粉碎设备，包括粉碎设备本体，所述粉碎设备本体的内部固定连接有内层壳，所述内层壳的表面固定连接有吸音波峰层，所述吸音波峰层远离内层壳的一侧固定连接有吸音棉板层，所述吸音棉板层远离吸音波峰层的一侧固定连接有隔音层，所述内层壳内壁的两侧均固定连接有支撑板。本实用新型通过设置粉碎设备本体、内层壳、吸音波峰层、吸音棉板层、隔音层、支撑板、固定杆、聚氨酯吸音板、扭簧、消音波浪棉、木丝吸音板、尖劈吸音层和隔音片的配合使用，解决了现有的粉碎设备在对残次品芯片粉碎时会发出较大的噪音，会对周围工作人员造成耳鸣等不适的情况，影响了工作人员健康的问题。