[实用新型]一种激光打孔机有效

专利信息
申请号: 202220806141.2 申请日: 2022-04-08
公开(公告)号: CN217913479U 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 张光明 申请(专利权)人: 深圳市众联智强科技有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11520 代理人: 马红
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种激光打孔机,包括机架和位于所述机架一侧的四轴联动切割机构,所述机架上设有控制面板,所述四轴联动切割机构由大理石平台架、X轴驱动件、Y轴位置检测件组件、Y轴驱动件、Z轴驱动件、Y轴位置检测件、激光切割头、DD马达、X轴位置检测件和CCD组成,所述大理石平台架的顶端设有X轴驱动件,所述X轴驱动件的顶端设有所述DD马达,所述大理石平台架的顶端且位于所述X轴驱动件的上方设有所述Y轴位置检测件组件,所述Y轴位置检测件组件的一侧设有Y轴驱动件。有益效果:实现了以图形驱动,四轴联动的自动加工方式。操作简单方便,使得硬度大、熔点高的材料更容易加工,提高了生产效率,同时也降低了技术。
搜索关键词: 一种 激光 打孔机
【主权项】:
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