[实用新型]集成电路引线框架电镀箱的阳极冷却机构有效
| 申请号： | 202220823697.2 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN217499486U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 苏骞;林郁贤 | 申请（专利权）人： | 东莞奥美特科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/02 | 分类号： | C25D21/02;C25D17/10;C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 | 代理人： | 陈柏陶 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路引线框架加工技术领域，具体涉及集成电路引线框架电镀箱的阳极冷却机构，包括箱体，箱体设有电镀腔室，电镀腔室放有电镀组件，电镀组件包括支座、承托辊和阳极棒，支座围成电镀槽且连通有电镀液入口，支座的侧壁开有供待镀框架料带穿过的过料孔，阳极棒和承托辊上下布置在电镀槽中，位于阳极棒的旁侧设有喷水管，喷水管沿阳极棒的长度方向布置有喷嘴。由于设置了喷水管，而且喷嘴沿阳极棒的长度方向布置，因此在电镀过程中，喷嘴对阳极棒喷水冷却，喷嘴喷出的水有一定压力，而且能够覆盖阳极棒，冷却效果好，能有效避免阳极棒过热烧黑现象。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 电镀 阳极 冷却 机构 | ||
【主权项】：
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