[实用新型]一种焊接底板装置有效

专利信息
申请号: 202220824301.6 申请日: 2022-04-11
公开(公告)号: CN217096309U 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 朱光;王旺辉 申请(专利权)人: 深圳光远智能装备股份有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 代理人: 夏锋
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开的属于电池串生产技术领域,具体为一种焊接底板装置,包括设备主体,所述设备主体焊接底板装置的两侧均设置有支撑板,所述支撑板的侧壁上设置有与设备主体上侧壁贴合的定位板,所述支撑板的侧壁上设置有移动槽,所述移动槽的内部活动设置有与设备主体下侧壁贴合的夹板,所述移动槽的上侧壁设置有轴承,所述轴承的下侧设置有调节杆一,所述夹板的板壁上设置有与调节杆一相对应的螺纹孔,首先夹板通过移动槽、轴承、调节杆一和螺纹孔的配合可以定位调节位置,这样与定位板配合可以将支撑板夹持固定在设备主体的侧壁上,便于拆装,从而可以将安装板下的气体处理装置悬空设置在设备主体的上侧。
搜索关键词: 一种 焊接 底板 装置
【主权项】:
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