[实用新型]高光效LED外延片以及LED芯片有效

专利信息
申请号: 202220851402.2 申请日: 2022-04-13
公开(公告)号: CN217522030U 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 曹斌斌;胡加辉;金从龙 申请(专利权)人: 江西兆驰半导体有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20;H01L33/22;H01L33/44;H01L33/02
代理公司: 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 代理人: 彭琰
地址: 330000 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供一种高光效LED外延片以及LED芯片,LED外延片由下至上依次包括衬底基板、保护层、扩展层、过渡层、第一半导体层、有源发光层以及第二半导体层,过渡层、第一半导体层、有源发光层以及第二半导体层的相同一侧形成一粗糙斜面,过渡层包括第一过渡子层以及第二过渡子层,第一过渡子层层叠于保护层上,第二过渡子层层叠于第一过渡子层上。本实用新型提出的高光效LED外延片,通过第一过渡子层以及第二过渡子层能够减少外延层与衬底的位错密度,能够提高LED外延片的内量子效率,进而提高LED的发光效率,同时设置粗糙斜面能够增加有源发光层发射光线的出射,进而在整体上极大地提高LED的发光效率。
搜索关键词: 高光效 led 外延 以及 芯片
【主权项】:
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