[实用新型]一种Cu纳米焊膏供料装置有效
| 申请号： | 202220886844.0 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN217096313U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 侯丽丽;李剑飞;別逸凡;张振翼;雷张豪 | 申请（专利权）人： | 陕西工业职业技术学院 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 37236 | 代理人： | 马明月 |
| 地址： | 712000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种Cu纳米焊膏供料装置，属于眼镜制造设备领域，其技术方案要点包括供料筒和焊机架，焊机架位于供料筒的右侧，供料筒供料筒的上方活动连接有密封盖，密封盖和供料筒相背的一侧分别固定连接有上保护板和下保护板，下保护板的另一端固定连接有稳定底座套，稳定底座套的内部设置有与下保护板下端固定连接输送泵，启动电控杆，搅拌叶上下移动，旋转电机通过联轴器与旋转轴活动连接，且旋转轴的另一端与密封壳连接，启动旋转电机，便于驱动电控杆和搅拌叶进行同步旋转，方便搅拌供料筒内部的供料，防止供料出现凝固现象，加热层方便加热供料，增强供料的流动性，启动回流泵，方便将余留的Cu纳米焊膏回流输送到供料筒内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu 纳米 供料 装置 | ||
【主权项】：
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