[实用新型]一种电路板生产用通孔刷锡装置有效

专利信息
申请号: 202220894209.7 申请日: 2022-04-18
公开(公告)号: CN217985591U 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 田梅凤 申请(专利权)人: 毅嘉电子(苏州)有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电路板生产设备技术领域,尤其涉及一种电路板生产用通孔刷锡装置。其技术方案包括罩壳、输送带和操作台,所述操作台上表面安装有罩壳,所述罩壳内壁的顶部通过滑轨安装有滑环,所述滑环下表面安装有电推杆,所述电推杆末端安装有刮板,所述罩壳内壁顶部安装有升降气缸,所述升降气缸输出端安装有固定框,所述固定框内壁靠近下表面位置处安装有印刷网,所述固定框外表面靠近下表面位置处安装有夹紧气缸,所述夹紧气缸输出端安装有斜块,所述罩壳上表面中间位置处安装有锡膏箱,所述锡膏箱下表面安装有出锡管。本实用新型能够快速的对电路板的通孔进行上锡,提高工作效率的同时降低工作人员劳动强度。
搜索关键词: 一种 电路板 生产 用通孔刷锡 装置
【主权项】:
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