[实用新型]一种可行走和升降的门架式焊接平台装置有效

专利信息
申请号: 202220897081.X 申请日: 2022-04-18
公开(公告)号: CN217193202U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 洪春用;林星杰;林国祥;郭钰梓 申请(专利权)人: 中交第三航务工程局有限公司;中交三航(厦门)工程有限公司;中交第三航务工程局有限公司厦门分公司
主分类号: B23K9/18 分类号: B23K9/18;B23K9/32;B23K37/053;B23K9/12
代理公司: 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 31289 代理人: 肖进
地址: 200032 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种可行走和升降的门架式焊接平台装置,包括一对轨道、四根立柱、焊接平台和上框架。每根立柱上间隔地径向开设多个插销孔;四根立柱各自通过行走滚轮以两两一对地安装在一对轨道上;焊接平台的平台本体包括外框架和四个固定外框架的两根横梁的顶面上的下部吊耳;焊接平台的每根导轨套上间隔地径向开设若干定位孔;四根导轨套垂直连接在外框架的四个角部底面上且可滑动地安装在四根立柱上,通过四根插销使平台本体固定在设定高度;上框架固定在四根立柱的顶端;上框架的两根上横梁的底面上各自固定两个上部吊耳,每个上部吊耳安装一个手动葫芦。本实用新型能完成各种高度的三维移动焊接作业,且移动和升降操作简单,使用安全。
搜索关键词: 一种 行走 升降 架式 焊接 平台 装置
【主权项】:
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