[实用新型]一种利用半导体温差发电的端板有效
| 申请号： | 202220920061.X | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN218632120U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李宪才;赵兴旺;徐云飞 | 申请（专利权）人： | 北京亿华通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M8/04007 | 分类号： | H01M8/04007;H01M8/04225 |
| 代理公司： | 北京共腾律师事务所 16031 | 代理人： | 李保民 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区西小口路6*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种利用半导体温差发电的端板，包括有安装端板和电堆堆芯以及温差发电组，所述安装端板的中心处设置有安装槽孔，所述电堆堆芯安装在安装槽孔内部，所述温差发电组包括有安装架和多个半导体温差发电片，所述安装架安装在安装槽孔的后侧内部，多个所述半导体温差发电片的一面通过高导热硅胶与电堆堆芯背面相连接，且多个所述半导体温差发电片的背面也均通过高导热硅胶安装有散热器，所述安装端板的背部一端设置有储能器，所述安装端板的背部两侧均安装有加热片，本装置利用半导体温差发电片使电堆堆芯靠近安装端板的环境温差产生的电能作为加热片的电源，且解决低温启动以及启动过程中的靠近端板片电压低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 半导体 温差 发电 | ||
【主权项】：
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