[实用新型]一种miniLED转移设备的上料机构有效
| 申请号： | 202220921994.0 | 申请日： | 2022-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN217086547U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 邱国诚;周峻民;李浩然;赖远军;林琪生 | 申请（专利权）人： | 东莞市德镌精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 郑博文 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体显示器件制造设备的领域，尤其是涉及一种miniLED转移设备的上料机构。其技术方案的要点是：包括储料组件，一侧开口，用于供若干组晶体膜间隔层叠摆放；晶体摆动取料组件，包括往复部件以及摆动取料部件，所述往复部件分别与所述储料组件以及加工工位相邻，所述摆动取料部件设于所述往复部件上，所述往复部件用于驱动所述摆动取料部件在加工工位以及储料组件之间往复移动，所述摆动取料部件用于将未加工的晶体膜从储料组件中取出，将加工完毕的晶体膜放入储料组件中，本申请具有提升晶体膜的转载效率的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 miniled 转移 设备 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
