[实用新型]包覆夹层的导热胶片三层复合构造有效
| 申请号： | 202220938141.8 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN217825757U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 陈宥嘉;方惠杰 | 申请（专利权）人： | 华越科技股份有限公司;东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;C09J7/28;C09J7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种包覆夹层的导热胶片三层复合构造，包含一第一导热胶片及一第二导热胶片，二者为柔软形体；以及一具有高导热系数的中间层，其为挠性或刚性形体所构成，且中间层的厚度需大于该第一、二导热胶片的总厚度在30％以上，据以构成一个三层复合构造的导热件。本实用新型的导热件两侧均为柔性的导热胶片，可依据电子组件或散热器的表面型态(平整或不平整)发生适配性的变形，从而可以填满电子组件和散热器之间的间隙，大大降低了电子组件和散热器之间的热阻，且操作过程不会伤害到电子组件(如芯片)，再者将具有高导热系数的中间层，使其与导热胶片厚度比控制在最佳比例，因而可提升整体的散热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 夹层 导热 胶片 三层 复合 构造 | ||
【主权项】：
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