[实用新型]一种双层绕组结构

摘要

本实用新型公开了一种双层绕组结构，包括主板体、设于主板体的第一绕组以及可拆卸安装于主板体的第二绕组，第一绕组设有与第一插脚、第二插脚和第三插脚相配合的第一连接部、第二连接部和第三连接部；第二绕组设有第二插脚和第三插脚相配合的第四连接部和第五连接部，所述第二连接部和第四连接部电连接。将第一绕组和第二绕组设置在同一个主板体上，然后将第一绕组作为单独的个体，且作为主要的电流和电压的主要负载，将其悬空设置，从而有效提高第一绕组的散热效果，同时通过将第一绕组作为单独的个体，可以方便安装和更换；同时第一绕组的壳体可以将第二绕组包覆于主板体之间方便了两者之间的连接，且结构简单，方便维护。