[实用新型]一种转盘式芯片分选机摆臂机构有效
| 申请号： | 202220964456.X | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN218730810U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 邓朝旭 | 申请（专利权）人： | 深圳市朝阳光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种转盘式芯片分选机摆臂机构，属于LED芯片分选机技术领域，包括电机座、驱动组件、负压组件、吸附组件以及密封组件，所述驱动组件安装在所述电机座一侧，所述吸附组件设置在所述驱动组件输出端并由所述驱动组件带动往复摆动，所述吸附组件还与所述负压组件相连，所述负压组件用于使所述吸附组件产生负压，以将芯片吸附在所述吸附组件一侧。本实用新型实施例中，可对晶圆环上的LED芯片进行质量或特性挑拣分类，通过CCD检测模组检测，具有芯片分选效果好以及分选效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转盘 芯片 分选 机摆臂 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市朝阳光科技有限公司，未经深圳市朝阳光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220964456.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于环网柜的内部温度实时监测装置
- 下一篇：一种可调节料桶滚动支撑器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
