[实用新型]一种压合焊接治具有效

专利信息
申请号: 202220967910.7 申请日: 2022-04-25
公开(公告)号: CN217667084U 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 罗周彬;白梦云 申请(专利权)人: 苏州赛维德电子科技有限公司
主分类号: B23K11/36 分类号: B23K11/36;B23K37/04
代理公司: 苏州博格华瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 32558 代理人: 匡立岭
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种压合焊接治具,包括:压合机构以及连接在所述压合机构上的焊接设备,压合机构包括升降台以及连接升降台的复位结构,升降台通过下压结构来控制焊接设备升降,升降台台面上设置有承载支架,承载支架底部设置有限位弹簧;焊接设备包括压合板以及焊接枪头,若干焊接枪头设置在压合板背离下压结构的一侧,压合板能够带动若干焊接枪头同步下压,焊接枪头为电阻焊枪头;还包括检测设备,检测设备包括检测箱以及检测探针,检测探针朝向承载支架的承载平面,且检测探针与焊接枪头对向设置,本实用新型能对电阻压焊的质量进行实时的检测,节约了压合焊接后独立的检测流程,极大的提升了焊接效率,并且能够对焊接质量进行实时优化。
搜索关键词: 一种 焊接
【主权项】:
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