[实用新型]一种IC卡支架上料振动机构有效
| 申请号： | 202220968763.5 | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN217262635U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 刘林辉;施元森;刘东辉;谢洪喜;蔡跃祥;王永忠;魏志平;黄丽姬 | 申请（专利权）人： | 宏泰机电科技（漳州）有限公司 |
| 主分类号： | B65G27/16 | 分类号： | B65G27/16;B65G47/90;B65G47/22 |
| 代理公司： | 厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙) 35266 | 代理人： | 何妍 |
| 地址： | 363000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC卡支架上料振动机构，它涉及自动上料技术领域，其包括支架上料振动盘及定位工装，所述支架上料振动盘用于将IC卡支架送至所述定位工装上；所述支架上料振动盘包括支架盘体、支架盘面及支架送料轨道，所述支架盘体设置在所述第二底座上，所述支架盘面设置在支架盘体上，所述支架盘面上具有供IC卡支架放置的支架放料槽，所述送料轨道设置在支架盘面上，与所述定位工装对接；所述定位工装包括第一底板、第一卡合板、第一支撑板、夹爪气缸、夹爪及第一定位板。采用上述技术方案后，本实用新型能够节约人工、提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 架上 振动 机构 | ||
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