[实用新型]一种用于电解铜箔表面处理的喷淋装置有效
| 申请号： | 202220977065.1 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN217677834U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 李应恩;李会东;王斌;王建智;黄建权;杨锋;段晓翼;裴晓哲 | 申请（专利权）人： | 灵宝宝鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 胡欢 |
| 地址： | 472501 河南省三门峡市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于电解铜箔表面处理的喷淋装置，属于电解铜箔技术领域，该用于电解铜箔表面处理的喷淋装置包括电解箱，电解箱的上端固定连接有四个第一安装板，四个第一安装板之间分别转动连接有铜箔辊和出料辊，其中一个第一安装板的侧端固定连接有拉料电机，出料辊的侧端与拉料电机的输出端固定，电解箱的上端固定连接有四个第二安装板，四个第二安装板之间分别转动连接有第一导料辊和导电辊，电解箱的侧壁固定连接有两个隔板，电解箱的下内壁设置有喷头组，本装置可以将导电辊的表面的铜粉冲掉，防止导电辊的表面镀铜，同时可以在铜箔进入电解池之前对铜箔的表面进行清洁处理，提高电解效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电解 铜箔 表面 处理 喷淋 装置 | ||
【主权项】：
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