[实用新型]一种基于转镜二维扫描的激光高速加工高密度透气孔装置有效
| 申请号： | 202220999032.7 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN216706360U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 刘士鹏;李峰西;邢振宏;崔炳军;李建美 | 申请（专利权）人： | 济南森峰激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 山东舜源联合知识产权代理有限公司 37359 | 代理人： | 闫晓燕 |
| 地址： | 250000 山东省济南市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于转镜二维扫描的激光高速加工高密度透气孔装置，属于激光打孔技术领域，其包括中央控制单元，所述中央控制单元通信连接有激光控制单元，所述激光控制单元通信连接有激光发生器，所述激光发生器的激光传输光路上设置有多边形转镜扫描仪，所述多边形转镜扫描仪传动连接有扫描仪电机，所述扫描仪电机通过扫描控制单元与中央控制单元通信连接；所述多边形转镜扫描仪的输出端设置有传送带，所述传送带的带体为加工对象，所述传送带的主动轴传动连接有传送驱动电机，所述传送驱动电机通过传送控制单元与中央控制单元通信连接。本实用新型能够在高加工效率、高加工精度的情况下实现高速二维激光打孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 二维 扫描 激光 高速 加工 高密度 透气 装置 | ||
【主权项】：
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