[实用新型]一种单晶硅生产用装盒机有效

专利信息
申请号: 202221017435.3 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN217375165U 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 颜亮;武瑞;武治军;曹政民;万遥;曹进根;崔伟;吕熊;张杰;王大伟;贾鹏程 申请(专利权)人: 无锡中环应用材料有限公司
主分类号: B65B57/20 分类号: B65B57/20;B65B57/14
代理公司: 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 代理人: 丁雪强
地址: 214200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种单晶硅生产用装盒机,涉及单晶硅生产技术领域,为解决现有单晶硅装盒机难以根据需求来快速知晓每个盒内的单晶硅数量,并通过数量调节下料情况的问题。所述装盒机本体的下方设置有输送带,所述输送带的上方设置有储备下料箱,所述储备下料箱的下方设置有存放盒;还包括:收纳槽,其设置在所述存放盒的内部,且其设置有多个,所述收纳槽靠近开口处的内壁设置有光栅计数传感器,所述收纳槽内部的下方设置有压力传感器,所述压力传感器的下端设置有控制机构,且控制机构的输入端与压力传感器和光栅计数传感器的输出端电性连接,所述存放盒的外壁设置有显示屏,且显示屏的输入端与控制机构的输出端电性连接。
搜索关键词: 一种 单晶硅 生产 用装盒机
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