[实用新型]一种双振谐式耳机振片单元结构及具有该结构的耳机有效
| 申请号： | 202221020890.9 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN218071752U | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 廖洋 | 申请（专利权）人： | 广州翊森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 江镜立 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番禺区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及双振谐式耳机振片单元结构耳机领域，尤其为一种双振谐式耳机振片单元结构及具有该结构的耳机，包括耳机线，所述耳机线的另一端固定连接有耳机，所述耳机的右端固定连接有连接罩，所述连接罩的内侧设有双振谐式单元，且双振谐式单元与连接罩滑动连接，所述双振谐式单元的左端固定连接有传导单元，所述传导单元的左端固定连接有连接导线端，所述连接导线端的外侧套接有保护架，且保护架与传导单元固定连接，本实用新型中，通过设置的传导单元、安装架、快插头和连接罩，传导单元通过快插头进行快速的安装，降低了双振谐式单元耳机的维修成本，解决双振谐式单元直接焊接到耳机内部电路中，更换十分不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双振谐式 耳机 单元 结构 具有 | ||
【主权项】：
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