[实用新型]一种高可靠性封装结构有效
| 申请号： | 202221060398.4 | 申请日： | 2022-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN217426739U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 徐银森;陈金炎;刘陈 | 申请（专利权）人： | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 孔鹏 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种高可靠性封装结构，属于芯片封装技术领域，其包括框架、芯片、引脚和多条键合线。框架用于支撑和固定芯片，芯片通过粘合物固定连接到框架上，其中，粘合物可以是贴片胶。多条键合线依次连接，位于端部的键合线与芯片连接形成第一键合点，位于尾部的键合线与框架连接形成第二键合点；相邻的两条键合线的连接点与框架连接形成中间键合点；第一键合点和中间键合点处压焊有金属球。本实用新型公开的高可靠性封装结构通过多条键合线可以在框架上形成多个键合点，即便有一个键合点脱落，其他的键合点仍然能够保证芯片与框架有良好的连接，多个键合点的设置可以有效的增加芯片与框架的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 封装 结构 | ||
【主权项】：
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