[实用新型]一种集成电路板加工用铜面处理装置有效

专利信息
申请号: 202221069189.6 申请日: 2022-05-06
公开(公告)号: CN217167790U 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 李厚锋 申请(专利权)人: 青岛丰华信电子科技有限公司
主分类号: B24B7/10 分类号: B24B7/10;B24B55/12;B24B41/06
代理公司: 青岛鼎丞智佳知识产权代理事务所(普通合伙) 37277 代理人: 纪浩帅
地址: 266000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路板加工用铜面处理装置,包括定位框,定位框的下表面固定连接有四个支撑柱,所述定位框的左侧安装有第一电机,第一电机的输出端固定连接有丝杆,定位框的右侧固定连接有第二电机,第二电机的输出端固定连接有研磨轮,定位框的内顶壁滑动连接有活动板。该集成电路板加工用铜面处理装置,将电路板放置在卡槽内,同时转动两个螺杆,使螺杆带动压板向卡槽内移动,并将电路板压紧在卡槽中,此时第一电机通过丝杆带动活动板向右侧移动,直到卡槽内的电路板与研磨轮表面接触,第二电机带动研磨轮转动,并自动对电路板上的铜面进行研磨处理,无需工作人员手动操作,提高了电路板铜面的加工效率。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 工用 处理 装置
【主权项】:
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