[实用新型]一种垫高式SIM卡座有效
| 申请号： | 202221088316.7 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN217427133U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 刘露露;何欣 | 申请（专利权）人： | 无锡创宇物联技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H04M1/02;H04B1/3816 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 鲁超 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种垫高式SIM卡座，卡座内壁插接有SI M卡，卡座内壁外壁设有接触弹片，接触弹片弧形上弹，卡座外壁设有凸台限位机构，凸台限位机构与接触弹片相互卡接，卡座底端垫高，卡座内壁一侧设有挡筋限位机构，卡座外壁卡接有钢片卡扣，通过此款SIM卡座的垫高设计有利于PCB往小、精、巧方面发展，与传统卡座相比比较经济，顺应了手机的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垫高 sim 卡座 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡创宇物联技术有限公司，未经无锡创宇物联技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221088316.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
