[实用新型]一种光电子器件制造用电子器件耦合焊接设备有效

专利信息
申请号: 202221096609.X 申请日: 2022-05-09
公开(公告)号: CN217647762U 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 袁超;李超翰;杨鲁勇 申请(专利权)人: 浙江光特科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K101/36
代理公司: 杭州航璞专利代理有限公司 33498 代理人: 贾甜甜
地址: 312000 浙江省绍兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种光电子器件制造用电子器件耦合焊接设备。所述光电子器件制造用电子器件耦合焊接设备包括:基座、两个支撑板、顶板、两个处理箱和两个处理净化机构,两个支撑板均固定安装在基座的顶部上,所述顶板固定安装在两个支撑板的顶部上,两个处理箱分别固定安装在两个支撑板上,两个处理净化机构分别设置在两个处理箱上;所述处理净化机构包括有分隔板、焊渣处理组件、调节组件和废气热量处理组件。本实用新型提供的光电子器件制造用电子器件耦合焊接设备操作简单,可以来对焊接产生的热量、废气和焊渣进行有效处理,致使可以避免对焊接工作产生质量影响和对周围的环境造成污染的优点。
搜索关键词: 一种 光电子 器件 制造 用电 耦合 焊接设备
【主权项】:
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