[实用新型]一种插拔式低压无功补偿模块安装结构有效

专利信息
申请号: 202221133277.8 申请日: 2022-05-12
公开(公告)号: CN217428509U 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 宋少敏;薛峰;曾涛;周浩;刘大普 申请(专利权)人: 合肥华威自动化有限公司;合肥工业大学
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H01R13/02
代理公司: 合肥市上嘉专利代理事务所(普通合伙) 34125 代理人: 郭华俊
地址: 231131 安徽*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种插拔式低压无功补偿模块安装结构,包括模块框架、插拔式SVG功率模块、插拔式智能电容模块、插座连接器以及接线端子;所述插拔式SVG功率模块和插拔式智能电容模块均安装在所述模块框架内;一个所述插拔式SVG功率模块配置有一个所述插座连接器;一个所述插拔式智能电容模块配置有一个所述插座连接器;所述插座连接器和接线端子均安装在所述模块框架的后侧;所述接线端子的输入端通过连接线分别与所述插座连接器的输出端连接。本实用新型的插拔式低压无功补偿模块的的插拔式智能电容模块和插拔式SVG功率模块的输入和输出接线都通过插座连接器和接线端子集中分配和管理,使得整个补偿模块安装结构布线合理紧凑、安装拆卸方便。
搜索关键词: 一种 插拔式 低压 无功 补偿 模块 安装 结构
【主权项】:
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