[实用新型]一种晶圆倾斜装置有效
| 申请号： | 202221135146.3 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN217231000U | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 谷德鑫 | 申请（专利权）人： | 沈阳超夷微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D21/10;C25D7/12;H01L21/687 |
| 代理公司： | 沈阳天之冠专利代理事务所(普通合伙) 21258 | 代理人： | 赵千慧 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市浑*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆倾斜装置，包括导轨固定板、倾斜气缸、第一铰接点、滑轨、滑块、电机固定板、第二铰接点、驱动电机、连接架、晶圆本体以及工艺槽体；本实用新型涉及单片湿法处理技术领域，本实用新型的目的在于提供一种晶圆倾斜装置，通过导轨固定板、倾斜气缸、第一铰接点、滑轨、滑块、电机固定板、第二铰接点、驱动电机以及连接架的设置可以实现晶圆本体在进入工艺槽体内时，与工艺槽体内的电镀液的液面有一定倾斜角度，从而减少带入电镀液中的气泡，最大程度上的保证了晶圆本体能够与电镀液充分接触，提高了晶圆本体的电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倾斜 装置 | ||
【主权项】：
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