[实用新型]一种防偏移的电源芯片输送装置有效

专利信息
申请号: 202221174377.5 申请日: 2022-05-07
公开(公告)号: CN217731992U 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 郑泽建;林宇 申请(专利权)人: 广州市力驰微电子科技有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07
代理公司: 成都华复知识产权代理有限公司 51298 代理人: 蒋文芳
地址: 510000 广东省广州市黄埔区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防偏移的电源芯片输送装置,涉及芯片输送装置领域,针对现有的芯片在输送带上发生偏移导致最终贴片不良的问题,现提出如下方案,其包括芯片和用于输送芯片的输送带,输送带的末端还设置有定位机构,所述定位机构包括取料板和气缸,且所述取料板一端输送带铰接,所述气缸的两端分别与取料板的底端、输送带的底端铰接,所述取料板的顶端还设置有用于芯片定位的挡板,所述输送带套接有外壳,且所述外壳外壁安装有驱动输送带运行的电机,所述外壳的底端设置有第二铰接座,且所述取料板的底端设置有第一铰接座。本实用新型结构新颖,该装置有效的解决了现有的芯片在输送带上发生偏移导致最终贴片不良的问题。
搜索关键词: 一种 偏移 电源 芯片 输送 装置
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