[实用新型]贴胶带装置有效

专利信息
申请号: 202221176031.9 申请日: 2022-05-16
公开(公告)号: CN217229706U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 朱雪松;邓钺强;张贵民;彭俊良;冷金凤;覃明胜;张志涛;王丽娜 申请(专利权)人: 捷普电子(广州)有限公司
主分类号: B65H35/07 分类号: B65H35/07
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 南霆
地址: 510530 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种贴胶带装置,用于将胶带贴合于物件,贴胶带装置包含机体、安装轮组、下压模块、感测模块以及分离模块,安装轮组设置于机体,胶带安装于安装轮组并由安装轮组输出,下压模块设置于机体并且用于将由安装轮组输出的胶带压合于物件,感测模块用于感测由安装轮组输出的胶带长度,分离模块用于当感测模块感测输出的胶带长度到达默认值时,将贴合于物件的胶带与安装于安装轮组的胶带分离。通过感测模块,能够感测胶带输送的长度,进而配合分离模块控制胶带贴合于物件的长度,此外,通过下压模块包括第一压轮与第二压轮,起到确保胶带贴合并且避免空气残留的作用。
搜索关键词: 胶带 装置
【主权项】:
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