[实用新型]一种低噪音高承载楼承板有效
申请号: | 202221176512.X | 申请日: | 2022-05-17 |
公开(公告)号: | CN217420166U | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 杨培顺;肖明土;王建生;郑惠珊 | 申请(专利权)人: | 厦门中构新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | E04B5/00 | 分类号: | E04B5/00;E04B5/38;E04B5/40;E04B1/82;E04B1/86;E04C2/292;E04C2/30;E04C2/34 |
代理公司: | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 黄巧香 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种低噪音高承载楼承板,涉及楼承板技术领域,为解决现有技术中的现有的楼承板的板面承载能力差,影响楼承板使用的稳定性的问题。所述主板体的下方设置有弧形架,所述弧形架的内部安装有支撑竖板,且弧形架与支撑竖板焊接连接,所述弧形架的下方安装有缓冲板,且弧形架与缓冲板通过螺栓固定连接,所述缓冲板的下方设置有安装板,所述主板体上方的一侧安装有第一接板,且主板体与第一接板通过螺栓固定连接,所述主板体上方的另一侧安装有第二接板,且主板体与第二接板通过螺栓固定连接,所述第一接板的上方设置有连接盖。 | ||
搜索关键词: | 一种 噪音 承载 楼承板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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