[实用新型]一种带有防脱落结构的晶片盘有效
| 申请号： | 202221182759.2 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN217214684U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 王永良;高云;姜敏 | 申请（专利权）人： | 河源市迈拓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/673 |
| 代理公司： | 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 | 代理人： | 石其飞 |
| 地址： | 517000 广东省河源市高新技术开发区兴*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有防脱落结构的晶片盘，涉及固晶机组件技术领域，包括：定位底架，所述定位底架为环形，且所述定位底架的两端分别一体成型设置有第一定位件和第二定位件，所述定位底架内圈设置有晶片盘体，所述第一定位件的一侧和第二定位件内分别开设有螺纹口和第一螺纹孔，所述螺纹口和第一螺纹孔内螺纹插接有手拧螺栓，还包括防脱机构，所述防脱机构用于限制螺纹口自行回转。本实用新型中，解决了现有的晶片盘结构因大多无法使定位底架和晶片盘体稳定连接，导致在取料时容易因机器的震动而使晶片盘体偏移的问题，实现了快速且稳定将定位底架和晶片盘体连接的效果，同时可有效的防止手拧螺栓因震动而发生自行回转脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 脱落 结构 晶片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
