[实用新型]装配盒体有效

专利信息
申请号: 202221185095.5 申请日: 2022-05-17
公开(公告)号: CN218103945U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 陈熙;陈玉光 申请(专利权)人: 深圳市正浩创新科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;H02M7/00
代理公司: 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 代理人: 郑丽杰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种装配盒体,应用于容置逆变模块和接口模块,包括:盒体本体,形成有供气流流通的风道,且供逆变模块容置,盒体本体形成与风道连通的第一风口和第二风口;导风组件位于风道中,且部分显露于第二风口,导风组件形成有连通第二风口和风道的气流通道,气流通道用于供气流流通。本申请通过气流通道连通风道和盒体本体的外部,经过第二风口的气流在气流通道的引导下,盒体本体内部的气体能与外部气体进行快速交换,为装配盒体内部的逆变模块进行散热,提高装配盒体内部的散热效率。
搜索关键词: 装配
【主权项】:
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