[实用新型]一种散热性能好的组合式集成电路板有效

专利信息
申请号: 202221185290.8 申请日: 2022-05-17
公开(公告)号: CN217470372U 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 李晓伟;李晓杰 申请(专利权)人: 深圳市通恒伟创科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14;B01D46/10
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 冯建华;谢志龙
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种散热性能好的组合式集成电路板,涉及集成电路板领域,针对现有的大多数组合集成电路板在使用过程中,各器件产生的热量都是通过自身进行散热,散热效率是比较差的,长时间使用容易将器件烧坏的问题,现提出如下方案,其包括散热盒,所述散热盒顶端开设有通槽,且所述通槽圆周侧壁活动安装有安装环,所述安装环与散热盒之间安装有卡合机构,且所述安装环内固定安装有通风机构,所述散热盒一侧滑动安装有安装框,且所述安装框一侧固定安装有把手。本实用新型结构新颖,且该装置能够对组合式集成电路板进行散热处理,避免集成电路板温度过高导致零件烧坏的情况发生,提高组合式集成电路板的散热效率。
搜索关键词: 一种 散热 性能 组合式 集成 电路板
【主权项】:
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