[实用新型]一种散热性能好的组合式集成电路板有效
申请号: | 202221185290.8 | 申请日: | 2022-05-17 |
公开(公告)号: | CN217470372U | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 李晓伟;李晓杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市通恒伟创科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14;B01D46/10 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 冯建华;谢志龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热性能好的组合式集成电路板,涉及集成电路板领域,针对现有的大多数组合集成电路板在使用过程中,各器件产生的热量都是通过自身进行散热,散热效率是比较差的,长时间使用容易将器件烧坏的问题,现提出如下方案,其包括散热盒,所述散热盒顶端开设有通槽,且所述通槽圆周侧壁活动安装有安装环,所述安装环与散热盒之间安装有卡合机构,且所述安装环内固定安装有通风机构,所述散热盒一侧滑动安装有安装框,且所述安装框一侧固定安装有把手。本实用新型结构新颖,且该装置能够对组合式集成电路板进行散热处理,避免集成电路板温度过高导致零件烧坏的情况发生,提高组合式集成电路板的散热效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 性能 组合式 集成 电路板 | ||
【主权项】:
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