[实用新型]电芯封装设备有效
| 申请号： | 202221198139.8 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN217691254U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 张石煜;刘友良;宾兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴禾自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 赵爱蓉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电芯封装设备，电芯封装设备用以处理电芯，该电芯封装设备包括：机架、第一称重机构、电芯封装主体、第二称重机构和转运机构，机架设有生产线，生产线包括相并行的第一生产线和第二生产线，第一称重机构对应生产线设置，电芯封装主体，对应生产线设置，且设于第一称重机构的下游，电芯封装主体用以对电芯完成抽液、抽气、及封装，第二称重机构对应生产线设置，且设于电芯封装主体的下游，转运机构设于机架，转运机构用以将电芯传输于第一生产线和第二生产线，第一称重机构、电芯封装主体、及第二称重机构至少有一者对应设于第一生产线，至少有一者对应设于第二生产线。本实用新型的技术方案旨在降低电芯封装设备对场地的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 设备 | ||
【主权项】：
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