[实用新型]一种晶圆加工模组有效
| 申请号： | 202221202218.1 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN217405374U | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 沈达;薛亚玲;蒋人杰;邹祖航 | 申请（专利权）人： | 吾拾微电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆加工模组，包括：工作台；物料放置机构，设置在工作台上；吸附加热机构，设置在工作台上，且位于物料放置机构的一侧；以及吸附分离机构，可相对于工作台移动；其中，吸附分离机构包括第一驱动件、与第一驱动件连接的导向件、与导向件连接的第一吸附盘、及套设在导向件上的弹性件，弹性件适于持续向第一吸附盘施加弹性力。通过上述设置，以使吸附分离机构自物料放置机构上将目标物吸附，并移动至吸附加热机构，吸附加热机构对目标物加热并对目标物进行吸附，以使目标物的晶圆与载体分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
