[实用新型]一种智能建筑垃圾制造的锥孔降噪砖有效

专利信息
申请号: 202221208758.0 申请日: 2022-05-18
公开(公告)号: CN217896977U 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 戴建勇 申请(专利权)人: 张子千
主分类号: E04C1/40 分类号: E04C1/40
代理公司: 上海尊肃专利代理事务所(普通合伙) 31454 代理人: 赖林东
地址: 110003 辽宁省*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型涉及建筑材料技术领域,且公开了一种智能建筑垃圾制造的锥孔降噪砖,包括降噪砖本体,所述降噪砖本体的两侧均开设有第一降噪孔,所述降噪砖本体的两侧靠近第一降噪孔的一侧均开设有第二降噪孔,所述第一降噪孔与第二降噪孔的内壁均设置有填充层,所述降噪砖本体的内部开设有方形槽。本实用新型通过在降噪砖本体的两侧开设第一降噪孔与第二降噪孔,可以使降噪砖本体的内部形成多孔结构,再通过填充层与隔音层之间的配合设置,能够在降噪砖本体的内部形成吸音结构,从而可以提高降噪砖本体的降噪效果,通过隔热层、阻热层、发泡层之间的配合设置,可以在降噪砖本体的内部形成多重的隔热保温结构。
搜索关键词: 一种 智能建筑 垃圾 制造 锥孔降噪砖
【主权项】:
暂无信息
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