[实用新型]一种脱附压力传感器有效

专利信息
申请号: 202221209590.5 申请日: 2022-05-19
公开(公告)号: CN217654668U 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 王小平;曹万;赵鹍;贺方杰;张超军;梁世豪;洪鹏;王红明 申请(专利权)人: 武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: G01L19/14 分类号: G01L19/14;G01L19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请公开了一种脱附压力传感器,其包括:壳体,具有一内腔以及用于将待测介质导入内腔的介质导孔;横向延伸的陶瓷基板,设置于内腔中并将内腔分隔为上腔和下腔,其上设有连通上腔与下腔的过孔;电路板,电路板固定于陶瓷基板的上表面,电路板的上表面朝内凹陷形成凹腔;压力芯体,固定于陶瓷基板的上表面,且朝上穿设电路板后伸入凹腔内;压力芯体与电路板电连接;灌封于凹腔以覆盖压力芯体的保护胶,过孔的上缘朝上凸伸形成穿设保护胶的导管;朝下密封地固定于电路板上的密封罩,其罩设于凹腔外和导管外,密封罩与导管的上端之间留有间隙。上述脱附压力传感器能够有效地避免现有技术中的测量结果偏差和保护胶脱落。
搜索关键词: 一种 压力传感器
【主权项】:
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