[实用新型]用于引线框架封装的焊线夹具有效
申请号: | 202221221349.4 | 申请日: | 2022-05-20 |
公开(公告)号: | CN217832198U | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 蔡智;顾明长;窦秋庆 | 申请(专利权)人: | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H01L23/495 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 言倩玉 |
地址: | 213022 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于引线框架封装的焊线夹具,包括:压板,其具有用于从引线框架的顶部抵压管脚面的沿横向且间隔的多个压爪和用于从引线框架的顶部抵压基岛面的至少一条凸筋;加热垫块,其适于从引线框架的底端面支承引线框架,且在加热垫块朝向引线框架的端面成型有用于支承引线框架的管脚面的管脚支承面和用于支承引线框架的基岛面的基岛支承面。本实用新型可以提高焊线加工过程中压合的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 用于 引线 框架 封装 夹具 | ||
【主权项】:
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