[实用新型]一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置有效
| 申请号： | 202221227018.1 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN217913534U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 赵润初 | 申请（专利权）人： | 江苏慧丰信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B01D46/10;B01D46/42 |
| 代理公司： | 北京智帆金科知识产权代理事务所(普通合伙) 16048 | 代理人： | 韩璐 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及铝硅封装壳体技术领域，具体为一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置，包括基座以及机壳，所述基座的顶端设置有输送线，所述输送线设置在机壳的内腔，所述输送线的左右两端分别延伸至机壳的左右两端，所述机壳的顶端设置有固定箱，所述固定箱的内腔设置有冷却风机，所述固定箱的内腔左侧开设有固定槽，所述固定框可滑动的插接在固定箱的并延伸至固定槽的内腔，所述固定框的内腔固定安装有滤布，所述固定框远离固定槽的一端设置有把手，所述固定箱的内腔设置有用于固定固定框的固定组件。该用于铝硅封装外壳的焊接降温装置解决了铝硅封装壳体焊接之后的冷却设备在使用的时候不方便对灰尘进行过滤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 外壳 焊接 降温 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏慧丰信息科技有限公司，未经江苏慧丰信息科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221227018.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于飞轮的立式三坐标检测装置
- 下一篇：一种连续成型的雕花纸吸管成型设备
