[实用新型]一种半导体设备阀门门板活塞外总成密封盖板装置有效
| 申请号： | 202221255880.3 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN217502753U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 王虎斌;李得平 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛半导体技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | F16K31/122 | 分类号： | F16K31/122;F16K27/08 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 赵俊寅 |
| 地址： | 201304 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体设备阀门门板活塞外总成密封盖板装置，包括阀门门板活塞外壳总成，所述阀门门板活塞外壳总成的后侧壁上固定有背板，阀门门板活塞外壳总成上设有三个等距设置的门板活塞，阀门门板活塞外壳总成的顶端和底端均固定有两个对称设置的定位板，此半导体设备阀门门板活塞外总成密封盖板装置，区别于现有技术，通过在阀门门板三个活塞外壳总成后方整体加装密封盖板，且在门板三个活塞外壳总成后方整体加装无尘胶密封件做密封试验，使它完全盖住门板的三个活塞外壳总组件，经实验验证解决了产品油缺陷案例的发生，解决了阀门门板在活塞运动开关时有油腻颗粒溅出的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 阀门 门板 活塞 总成 密封 盖板 装置 | ||
【主权项】：
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