[实用新型]前驱体供应装置及气相沉积系统有效

专利信息
申请号: 202221261469.7 申请日: 2022-05-24
公开(公告)号: CN217351525U 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 闫其昂;王国斌 申请(专利权)人: 江苏第三代半导体研究院有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/54
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215000 江苏省苏州市工业园区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种前驱体供应装置及气相沉积系统。所述前驱体供应装置包括:外容器,具有第一容置空间,容置前驱体溶液;内容器,具有第二容置空间,容置固态的前驱体;进气管和出气管,与容置空间连通;导气管,与第二容置空间连通,具有固定端和自由端,固定端固设于内容器的底壁;多个扩散管,固设于自由端,并与导气管连通,且向导气管的径向方向延伸。本实用新型提供的前驱体供应装置、气相沉积系统及气相沉积方法通过固态前驱体作为前驱体溶液消耗的补偿,多个扩散管增加了流经导气管的载气与前驱体溶液的接触面积,获得了最佳的浓度补偿效果,进而提高了工艺稳定,降低了固态前驱体更换周期,提高了机台生长镓动率。
搜索关键词: 前驱 供应 装置 沉积 系统
【主权项】:
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