[实用新型]一种芯片翻转机构

摘要

本申请提供一种芯片翻转机构，包括：转筒、上轨道、下轨道以及输出轨道。转筒为水平设置的圆柱结构，且转筒绕轴线转动设置，转筒内部沿直径方向开设有贯穿孔，用于连通上轨道、下轨道及输出轨道。下轨道与输出轨道分别设于转筒相对的两侧，且下轨道的出口端及输出轨道的进口端均朝向转筒的直径方向，贯穿孔可同时连通下轨道与输出轨道。上轨道位于转筒及下轨道的上方，且上轨道的进口端与下轨道的进口端朝向相同，上轨道距离出口端的一段向下弯曲，上轨道的出口端位于输出轨道进口端的上方，且朝向转筒的直径方向。可对芯片进行翻转，统一两条轨道内芯片的朝向，减少设备的投入，节约制造成本。