[实用新型]一种C波段辅助抗5G馈源有效

专利信息
申请号: 202221284605.4 申请日: 2022-05-26
公开(公告)号: CN217388689U 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 夏召祥;李秀荣 申请(专利权)人: 德州众昌电子有限公司
主分类号: H04B1/06 分类号: H04B1/06
代理公司: 德州鲁旺知识产权代理事务所(普通合伙) 37345 代理人: 任道光
地址: 253000 山东省德州市运*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型属于C波段馈源技术领域,特别涉及一种C波段辅助抗5G馈源,包括馈源盘本体,所述馈源盘本体包括内环和外环,所述内环和外环上均圆周阵列若干个十字孔,所述十字孔的规格为10.1mm*20.1mm,其宽度为2mm,其中内环十字孔的中心至馈源盘本体圆心的圆心距为55.78mm,相邻内环十字孔之间的中心距为26.7mm;外环十字孔的中心至馈源盘本体圆心的圆心距为71.03mm,相邻外环十字孔之间的中心距为34mm,本实用新型提供一种C波段辅助抗5G馈源,通过此结构使馈源具有抗5G的功能,以此来辅助抗5G,提高抗5G的效果。
搜索关键词: 一种 波段 辅助 馈源
【主权项】:
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