[实用新型]一种高稳定性硅片花篮有效
| 申请号： | 202221295970.5 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN217405383U | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 张旭强 | 申请（专利权）人： | 江苏国汇合瑞半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 常州盛鑫专利代理事务所(普通合伙) 32459 | 代理人： | 廉莹 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于硅片花篮技术领域，公开了一种高稳定性硅片花篮，包括两个侧板，两个所述侧板上均开设有两个调节槽，四个所述调节槽的内部均安装有连接组件，四个所述连接组件之间分别安装有两个夹柱，两个所述夹柱相对的一侧均开设有等距离排列地插槽。该实用新型通过两个侧板作为支撑连接机构，先根据硅片的大小尺寸调节调节槽内部的连接组件的位置，将两个夹柱固定安装，然后调节螺纹槽内部的连接件的位置，然后对底柱进行安装固定，然后通过插槽将硅片插接至装置内部，并且通过定位加强杆对两个侧板进行加固定位，从而实现了装置具备方便调节尺寸，可适用于不同尺寸的硅片，以及稳定性更好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定性 硅片 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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