[实用新型]一种新型的PCB焊盘结构及PCB板有效
| 申请号： | 202221327184.9 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN217428428U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 吕坤泽;李岩 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李魁峰 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型的PCB焊盘结构及PCB板，包括：连接于防火基层的第一焊盘子层，第一焊盘子层的顶面为面积小于第一焊盘子层的第二焊盘子层，第二焊盘子层处于第一焊盘子层的顶面内，第二焊盘子层的底面边缘与第一焊盘子层的顶面边缘之间设置间距，使第一焊盘子层和第二焊盘子层形成阶梯状结构，第一焊盘子层和第二焊盘子层为一体结构；防火基层上覆盖阻焊层，阻焊层延伸至第一焊盘子层并覆盖第一焊盘子层的边缘，阻焊层在第一焊盘子层和第二焊盘子层处围成一开窗，且阻焊层所围成的开窗内侧与第二焊盘子层的侧面之间存在间隙。本申请的一种新型的PCB焊盘结构结合了阻焊定义焊盘和非阻焊定义焊盘的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pcb 盘结 | ||
【主权项】：
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