[实用新型]一种晶圆切割设备运动平台导轨的降温装置有效

专利信息
申请号: 202221337728.X 申请日: 2022-05-31
公开(公告)号: CN217494795U 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 张燕;陈松涛;何在田 申请(专利权)人: 郑州轨道交通信息技术研究院
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙) 41130 代理人: 柏琼琼
地址: 450001 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型属于芯片生产的技术领域,具体为一种晶圆切割设备运动平台导轨的降温装置,一种晶圆切割设备运动平台导轨的降温装置,包括支撑板,其特征在于,所述的支撑板上间隔固定连接有四组伸缩杆,四组所述的伸缩杆伸出端固定连接有支撑平台,所述的支撑平台上间隔设有两组纵向滑动轨道,两组所述的纵向滑动轨道上滑动连接有滑动连接板,所述的滑动连接板上固定连接有横向滑动轨道,所述的横向滑动轨道上滑动连接有支架,所述的支架上固定连接有晶圆吸盘,所述的支撑平台上设有用于对纵向滑动轨道散热的散热装置。
搜索关键词: 一种 切割 设备 运动 平台 导轨 降温 装置
【主权项】:
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