[实用新型]一种封头加工装置有效
申请号: | 202221342404.5 | 申请日: | 2022-05-31 |
公开(公告)号: | CN218051059U | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 张国庆;欧阳育光 | 申请(专利权)人: | 广州纬华节能设备有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K37/00 |
代理公司: | 广州微斗专利代理有限公司 44390 | 代理人: | 唐立平 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于容器技术领域,具体涉及一种封头加工装置,其包括焊接组件和定位组件,定位组件的上端用于放置封头组件,封头组件的一端形成有安装凹腔,封头组件上开设有贯穿封头组件的连接通孔,且连接通孔与安装凹腔相连通,连接通孔位于安装凹腔一端的外周形成有内翻边焊接端,内翻边焊接端较安装凹腔的内壁凸起;定位组件还形成有定位孔,定位孔用于安装连接管的下端,且连接管的上端穿过连接通孔与内翻边焊接端相适配;焊接组件对焊接内翻边焊接端和连接管的上端进行焊接。本实用新型提供的封头加工装置,其通过焊接组件和定位组件相配合实现各种连接管一般与封头的内侧面焊接固定,焊接成型后的封头和连接管,配合筒体使用时,焊接缝被封头和筒体所密封,可降低电性腐蚀。 | ||
搜索关键词: | 一种 加工 装置 | ||
【主权项】:
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