[实用新型]一种莲子加工用粉碎装置

摘要

本实用新型属于莲子加工技术领域，尤其是一种莲子加工用粉碎装置，现提出以下方案，包括支架，所述支架的一端内壁设有一组挤压辊，且挤压辊的端部设有传动箱，所述传动箱设于支架的另一端外壁上，所述传动箱的顶部外壁设有驱动电机，且驱动电机的输出轴连接至传动箱的内部。本实用新型通过先挤压破碎莲子，其中左右磨削通过平行设置的网板交错磨削置于中部的莲子，利用三层网板上下侧的孔径差实现两次咬合磨削，使莲子粉中被破碎成的小颗粒进一步打成微粒，便于后续生产，同时保持莲子的口感，可一次性处理大量的莲子粉碎作业，设备结构合理，占地较小，便于大规模生产使用。