[实用新型]功率模块的封装结构和车辆有效
| 申请号： | 202221350608.3 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN217822770U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 张建利;刘春江;张崇 | 申请（专利权）人： | 比亚迪半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L23/31;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王春锋 |
| 地址： | 518119 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种功率模块的封装结构和车辆，所述功率模块的封装结构包括功率模块和第一散热组件，所述功率模块具有第一散热面，所述第一散热组件设置于所述第一散热面，所述第一散热组件包括散热框架、冷凝通道和散热工质，所述散热框架具有相对的蒸发端和冷凝端。所述功率模块的封装结构通过所述散热工质在液态和汽态之间的相变来吸收热量，以实现对所述功率模块进行散热的目的。而且所述散热框架的蒸发端靠近所述功率模块的第一散热面，可以利用所述蒸发端的整个表面来散热，增大了所述功率模块的散热面积，提高了所述功率模块的封装结构中热量的传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 结构 车辆 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪半导体股份有限公司，未经比亚迪半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221350608.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种轻质墙板生产用表面清理装置
- 下一篇：多密封节能型铝合金平开窗
