[实用新型]一种电路板加工用钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202221355665.0 申请日: 2022-06-01
公开(公告)号: CN218785628U 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 李世成;肖芳臣 申请(专利权)人: 珠海市飞雅电路有限公司
主分类号: B26D7/18 分类号: B26D7/18;B26D7/26;B26D7/02;B26D7/00;B26F1/16;H05K3/00
代理公司: 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 代理人: 杨诚
地址: 519000 广东省珠海市金湾区红旗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板加工用钻孔装置,具体涉及电路板加工技术领域,包括底座,所述底座上方设有移动钻孔装置,所述移动钻孔装置一侧设有钻孔平台,所述钻孔平台包括工作台,所述工作台上方设有凹槽,所述凹槽内侧滑动设有推拉板,所述凹槽内壁一侧开设有固定槽,所述固定槽内侧安装有刮板,且刮板底端贴合于推拉板顶端,所述凹槽两端设有压紧装置,所述推拉板下方设有收集盒,通过设置可滑动拆卸的推拉板,电路板在推拉板上打孔完后,通过向外抽出推拉板,能够使刮板将推拉板上的碎屑刮入收集盒内进行集中处理,防止碎屑随意处理造成环境污染。
搜索关键词: 一种 电路板 工用 钻孔 装置
【主权项】:
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